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国科天迅两款芯片荣登中关村论坛百项新技术新产品榜单

时间:2024-07-15      作者:

      中关村论坛创办于2007年,以“创新与发展”为永久主题,已成功举办14届,是我国以开放姿态融入全球创新网络的重要交流平台。国科天迅的强实时高可靠光纤总线式芯片和车载TSN以太网交换芯片在本次论坛中荣登百项新技术新产品榜单。



     北京国科天迅科技股份有限公司(以下简称国科天迅)本次参展的项目是FC光纤通信协议芯片和车载TSN以太网交换芯片。两个项目在研制过程中完成了多项发明创新。

     FC光纤通信协议芯片提供了丰富的接口,使用简便,一致性好,有效缩小通信系统的体积并减小了功耗,可靠性高,保障了芯片从研发到生产全部自主可控。

     车载TSN以太网交换芯片支持TSN核心协议,低成本设计,广泛应用于车载以太网高速高可靠的网络交换场景,可实现中央数据传输,指令调度等功能。

      国科天迅凭借在强实时高可靠光纤通信技术领域的积累,正在研究传输速率高、低延迟的星载数据链终端技术,研制星载数据链终端产品,实现设备国产化、产业化。填补国内低时延、高传输速率、高精度时空同步星链通信系统领域的空白,解决星座间、星地、星间的时延大、传输速率和精度不高等卫星通信行业技术难题。

      国科天迅以开放式心态,集聚各方资源,在商业航天、重大装备、新能源汽车等领域不断完善芯片产业链布局,积极打造国产化产业链,增强自主创新产业协同发展能力,并通过产业链的紧密合作,实现产业做大做强,打造健康可持续高质量的生态体系。